HY GBU2510 虹揚(yáng)橋堆
封裝形式:GBU-4扁橋封裝,尺寸為18.6mm(本體長度)×21.9mm(寬度)×4.2mm(高度),引腳間距5.1mm。
電性參數(shù):
正向電流(Io):25A
反向耐壓(VRRM):1000V
正向電壓(VF):1.1V(4.2A時(shí))
浪涌電流(Ifsm):250A
工作溫度范圍:-55℃至150℃。
芯片材質(zhì):采用玻璃鈍化硅芯片(GPP晶片),具備高耐壓、低漏電流(5μA)特性,適用于大功率場景。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):四芯片集成封裝,支持高頻開關(guān)電源和電機(jī)驅(qū)動等高動態(tài)負(fù)載。
主要用途:廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、電源適配器、LED驅(qū)動、家用電器(如電風(fēng)扇、空調(diào)、電視)、工業(yè)設(shè)備及小家電。
典型客戶:格力、美的、海爾、飛利浦等品牌廠商。
一級代理商:
東莞美瑞電子(專注整流二極管及橋式整流器代理)。
價(jià)格參考:單價(jià)約1.5-1.65元/PCS,支持批量采購及定制服務(wù)。
同類型號:GBJ2510(電機(jī)專用,浪涌電流350A)、GBU3510(35A/1000V)等,可根據(jù)電流需求選擇。
封裝差異:GBU系列為扁橋封裝,適合空間受限場景;GBJ系列則針對電機(jī)高浪涌需求。
提供PDF數(shù)據(jù)手冊、引腳圖及封裝規(guī)格,可通過代理商獲取。